(1) Malá veľkosť, vysoký výkon
Vývojový trend nadväzujúceho trhu určuje budúcu vývojovú cestu odvetvia vysokonapäťových poistk. V správe "2015-2022 China High Voltage Fuse Industry Market In-depth Evaluation and Future Development Trend Report", ktorú vydala Čínska informačná sieť priemyslu, sa zdôraznilo, že v posledných rokoch sú nadväzujúce trhy, či už ide o elektronické výrobky, automobilovú elektroniku alebo rôzne energetické zariadenia v priemyselnej oblasti, požiadavky na integráciu a integráciu stále vyššie a vyššie, takže požiadavky na veľkosť základných elektronických komponentov, ako sú kondenzátory, induktory, rezistory a zariadenia na vysokonapäťové poistky, sú čoraz náročnejšie. Aplikácia technológie povrchových držiakov je predstaviteľom tohto vývojového trendu. Menšie vysokovýkonné komponenty, ktoré spĺňajú štandardy EIA (Electronic Industries Association) (UL248-1/14), sú budúcim smerom vývoja produktov. 0603 špecifikácia povrchového držiaka resetovateľná poistka, špecifikácia SMD špecifikácie 0402 atď. sú súčasné kľúčové série produktov výskumu a vývoja v odvetví. Pri znižovaní veľkosti komponentov na ochranu obvodov sa jeho elektrický výkon musí neustále zlepšovať a optimalizovať: (1) Nízke rušenie, keď obvod pracuje bezpečne, vplyv ochranných komponentov na prevádzku obvodu je čo najnižší; napríklad je potrebné, aby odpor komponentov ochrany proti prúdu bol čo najvyšší. Súčasná poistka s ultra nízkym odporom, za rovnakých veľkostných podmienok, môže byť jej odpor znížená o 70% v porovnaní s konvenčnými výrobkami a čipová poistka s ultra nízkym odporom môže byť znížená o viac ako 80%. (2) Vysoká presnosť, ochranné komponenty môžu rýchlo reagovať, keď sa v obvode vyskytnú abnormálne podmienky.
(2) Multifunkčné a integrované
Pomocou technológie poľa sa na doske plošných spojov kombinujú podobné alebo rôzne vysokonapäťové poistkové zariadenia a dokonca aj iné elektronické komponenty sa kombinujú, aby sa stali elektronickým modulom s viacerými funkciami, čo môže nielen zvýšiť hustotu komponentov na každej doske plošných spojov Viacnásobné zvýšenie uľahčuje rozloženie komponentov, spĺňa požiadavky zmenšujúcej sa veľkosti, a šetrí náklady na výber a náklady na inštaláciu samostatných diskrétnych komponentov pre následných výrobcov. To je dôležitý trend vo vývoji vysokonapäťového priemyslu poistky.
(3) Nové materiály a nové procesy
Pokročilý výskum a vývoj materiálov a technológií sú kľúčom k vývoju nových vysokonapäťových poistkových zariadení, aby výrobky mohli spĺňať požiadavky trhu, ako sú malé veľkosti, vysoký výkon, multifunkčnosť a modularita. Na základe optimalizácie a zlepšovania tradičných materiálov je zavedenie funkčných materiálov pre priemysel vývojovým smerom k vývoju nových produktov. Vývoj nových procesov je ďalším smerom rozvoja priemyslu k vývoju nových produktov. Technológia povrchových držiakov, technológia poľa, technológia MLCC (čipový viacvrstvový keramický kondenzátor) a technológia laserového dierovania sú novo vyvinuté nové procesy.
(4) Inteligentné
Inteligentnosť vysokonapäťových poistkových zariadení má dva významy: (1) Spätná väzba miestnej ochrany obvodov a celkovej ochrany obvodov. Keď pracuje zariadenie na poistku vysokého napätia, okamžite sa nahlási konzole a vydá príkaz akcie na ochranné komponenty celkového obvodu. realizovať celkovú funkciu ochrany koordinácie; (2) Aktívna ochrana, to znamená, že ochrana sa už neobmedzuje na bezpečnosť, ale stúpa do bodu, keď pôvodné funkcie obvodu nie sú ovplyvnené a zlepšujú spoľahlivosť výrobku, takže aktívne komponenty a čipy budú postupne zavádzať oblasť ochrany obvodov.
